半導體設(shè)備處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是半導體制造的核心支撐，具有高技術(shù)壁壘及附加值特點，其技術(shù)和工藝發(fā)展能夠決定整個半導體產(chǎn)業(yè)可以達到的硬性尺寸標準邊際值，對整個半導體產(chǎn)業(yè)起著放大和支撐作用。全球晶圓廠擴產(chǎn)疊加先進工藝迭代推動半導體設(shè)備市場進入新一輪景氣周期。據(jù)SEMI公告，2021年全球半導體設(shè)備銷售額達1026億美元，同比增長44%，創(chuàng)下歷史新高，中國大陸再次成為全球最大的半導體設(shè)備市場，銷售額達296億美元，同比增長58%，顯著高于全球增速，同時預測2022年全球半導體設(shè)備銷售額有望擴增至1140億美元，預計至2027年將達到1425億美元，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好。中國半導體設(shè)備行業(yè)進入國產(chǎn)替代加速階段。隨著本土設(shè)備廠商不斷加大研發(fā)投入，近年來已有了一定的技術(shù)沉淀，已在多個設(shè)備的工藝制程中實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代，另有部分設(shè)備正處于產(chǎn)品驗證中，即將進入產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)階段。另外，美國對中國半導體制造制裁升級，2022年10月7日，美國BIS商務(wù)部出臺針對中國大陸先進半導體、半導體制造和支持半導體制造業(yè)的出口管制新規(guī)，管制措施適用于將美國設(shè)備或零部件出口到中國大陸的特定先進邏輯或存儲芯片晶圓廠，本次管制新規(guī)也將進一步加快推動大陸半導體設(shè)備的國產(chǎn)化進程。
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本次專項研究重點由行業(yè)認知、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、案例分析及行業(yè)趨勢研判幾個部分展開。系統(tǒng)分析了半導體設(shè)備行業(yè)地位、產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)、行業(yè)特點等內(nèi)容；另外從國際、國內(nèi)兩個層面出發(fā)，分別剖析半導體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀、企業(yè)競爭格局特點、區(qū)域分布特點等問題；并通過對本土設(shè)備龍頭的發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)布局、發(fā)展模式等分析，了解本土設(shè)備廠商的發(fā)展特點；最后基于以上研究對未來半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢做出研判。
在集體討論環(huán)節(jié)中，儒余的伙伴們積極發(fā)言，紛紛就專項研究成果提出了自己想法和見解，為后續(xù)的成果優(yōu)化提供了寶貴的建議。
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